美国的芯片设备制造巨头应用材料公司的“如意算盘”落空了股票配资软件下载。
一年多以来，应用材料公司希望通过一项专为大规模芯片生产基地设计的计划，为其在美国加利福尼亚州桑尼维尔市耗资40亿美元的设施获得《芯片和科学法案》(以下简称“《芯片法案》”）中的资金资助，但据熟悉内情的人士透露，美国商务部官员在8月1日作出决定，认为该项目不符合条件，因此拒绝了该申请。
实际上，向《芯片法案》申请拨款被拒的公司并不少见。根据美方统计，截至目前，超过670家公司都表达了对该法案中激励措施的兴趣，而美国商务部方面则多次表示，由于资源有限，他们被迫拒绝许多有吸引力的申请者。
但据报道，上述熟悉内情人士表示，鉴于应用材料公司的项目与拜登政府振兴美国国内半导体产业的目标密切相关，该公司的申请被拒就显得格外突出。
不太可能直接补贴大型芯片设备制造商
从2023年开始，美国政府启动了《芯片法案》的拨款。简言之，该法案为美国半导体研发、制造和劳动力发展提供了527亿美元，其中包括390亿美元的制造业激励措施。
此次应用材料公司申请的激励措施就在这390亿美元之内。2023年5月，应用材料公司宣布加利福尼亚州桑尼维尔市的项目时，该企业首席执行官迪克森（Gary Dickerson）还强调，项目的规模将取决于美国（政府）的激励措施。
据不愿透露姓名人士表示，这一决定意味着美国不太可能从《芯片法案》中直接补贴任何大型芯片设备制造商。
目前应用材料公司和美国商务部都拒绝对此发表评论。不过，也有企业如愿拿到了《芯片法案》支持下的激励资金。
2023年12月，英国国防承包商贝宜系统（BAE Systems）获得第一笔3500万美元补贴。
2024年1月，微芯科技接收1.62亿美元。2月，芯片制造商格罗方德（Global Foundries）获得15亿美元。3月20日，英特尔公司拿到高达85亿美元的直接资助，也是至今金额最大的一笔。4月8日，美国商务部宣布为台积电（TSMC）补贴66亿美元。
根据美国半导体行业协会（SIA）统计，从2020年5月至2024年3月，受《芯片法案》推动，全美宣布了82个新的半导体生态系统项目，包括新建半导体制造设施（晶圆厂）、扩建现有厂房以及供应芯片制造所用材料和设备的设施。
海通证券科技行业资深分析师李轩则对第一财经记者表示，这一轮半导体周期，正是从2020年起出现供不应求的市场现象。
“全球半导体销售的这一涨势，持续到2022年8月份左右，之后销售增长同比转负。经历了约16-17个月的下滑之后，全球半导体销售额增长今年一季度同比全面转正。”他解释道，“目前的增长伴随着去库存化以及人工智能（AI）的兴起，我们认为整个2024年半导体行业能够实现恢复性增长。”
针对先进封装技术领域投资
除了增强制造业能力外，《芯片法案》中有110亿美元用于资助研发。
7月中旬，美国商务部和美国国家半导体技术中心(NSTC)运营方Natcast宣布了由《芯片法案》资助的首批三个研发设施的遴选程序。
这些设施中，涉及投资30亿美元的美国国家先进封装制造计划愿景（NAPMP）、NSTC行政和设计设施以及NSTC的极紫外光(EUV)中心。美国商务部和Natcast预计将在今年晚些时候公布相关细节。
负责标准与技术事务的美国商务部副部长兼国家标准与技术研究所所长洛卡西欧（Laurie E. Locascio）解释道，鉴于半导体和先进封装这两个领域之间的界限越来越模糊，为这两个领域的研发建立国内资产，对美国来说是一个独一无二的机会。
“确保这两个领域的同步发展，将是未来AI和其他技术进步的关键。这些设施将降低参与半导体研究和创新的门槛，并将提供最先进的工具和工艺，使其能够更快速地过渡到制造阶段。”他解释道。
李轩则对第一财经记者解释道，目前这一轮存储芯片周期的拉动，主要得益于下游需求的带动，如新品AI手机、人工智能个人电脑（AIPC）的发售。
“这最终会促使存储产业链和封测产业链率先复苏，然后是中游的设计龙头，以及设备材料的更新。”他认为。
2022年8月10日，针对《芯片法案》正式签署等问题，中国外交部发言人汪文斌表示，美国该法案宣称“旨在提升美科技和芯片业的竞争力”，但却对美国本土芯片产业提供巨额补贴，推行差异化的产业扶持政策，包含一些限制有关企业在华正常投资与经贸活动和中美正常科技合作的条款，将对全球半导体供应链造成扭曲，对国际贸易造成扰乱。中方对此表示坚决反对。
汪文斌指出，该法所谓“保护措施”呈现出浓厚的地缘政治色彩，是美国大搞经济胁迫的又一例证。美国如何发展自己是美国自己的事，但应当符合世贸组织相关规则股票配资软件下载，符合公开、透明、非歧视原则，有利于维护全球产业链供应链安全稳定。不应为中美正常的经贸和科技交流合作设置障碍，更不应损害中方正当的发展权益。中美经贸和科技合作有利于双方共同利益和人类共同进步，搞限制脱钩只会损人害己。
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